“裂紋偏轉”造句，怎麼用裂紋偏轉造句

5、細晶裂紋偏轉和晶粒橋聯是碳化矽陶瓷的主要增韌機制

7、這是由於弱間層的存在將出現裂紋偏轉現象，吸收大量的斷裂功，從而大幅度提高了裂紋的擴充套件容限，使斷裂韌*有較大增長。

1、材料的增韌機理以裂紋偏轉和裂紋橋聯為主。

3、韌化機制為細晶韌化、裂紋偏轉、裂紋分支和微橋接。

6、顆粒增強、裂紋偏轉和晶粒拔出是其主要的增韌機制。

2、通過建立基體裂紋偏轉模型，確立了基體裂紋在介面相區發生偏轉的判據。

8、從裂紋偏轉、纖維拔出、有機基質橋連及礦物橋的作用等方面對珍珠層的高韌*機制進行了討論。

4、滲透複合體在斷裂過程中可見：裂紋偏轉、晶體拔出和穿晶斷裂。