目前半導體生產正在進行一場“銅晶片”*：在矽晶片上用銅代替鋁佈線。古老的金屬銅在現代科技應用上取得了突破。用...

問題詳情：

目前半導體生產正在進行一場“銅晶片”*：在矽晶片上用銅代替鋁佈線。古老的金屬銅在現代科技應用上取得了突破。用黃銅礦(主要成分為CuFeS2)生產粗銅，其反應原理如圖：

(1)基態銅原子的價電子排布式為______，硫、氧元素相比，第一電離能較大的元素是_____(填元素符號)。

(2)反應①、②中均有SO2氣體生成，SO2分子的中心原子雜化型別是____，其立體結構是____。

(3)某學生用硫*銅溶液與氨水做了一組實驗：CuSO4溶液藍*沉澱沉澱溶解，得到深藍*透明溶液。生成藍*沉澱溶於氨水的離子方程式為____；

(4)銅是第四周期最重要的過渡元素之一，其單質及化合物具有廣泛用途。銅晶體中銅原子堆積方式為________；銅的某種氧化物晶胞結構如圖所示，若該晶體的密度為dg/cm3，阿伏加德羅常數的值為NA，則該晶胞中銅原子與氧原子之間的最近距離為________pm。(用含d和NA的式子表示)

【回答】

3d104s1    O    sp2    V型    或

    面心立方最密堆積    1010pm   

【詳解】

（1）銅位於第四周期IB族，價電子包括最外層電子和次外層電子的d能級，即銅原子的價電子為3d104s1，同主族從上到下第一電離能減小，即O的第一電離能最大；

（2）產生的氣體為SO2，中心原子S的含有2個σ鍵，孤電子對數 =1，雜化軌道數為3，即型別是sp2，立體結構是V型；

（3）形成絡合物，其離子反應方程式為：或；

（4）銅晶體的是面心立方最密堆積，O的個數為8×＋1=2，銅位於體心，化學式為Cu2O，晶胞的質量為g，根據晶胞的密度定義，晶胞的邊長是cm，銅和氧原子最近的原子之間距離是體對角線的，因此距離是1010pm。

知識點：物質結構與*質綜合考查

題型：綜合題