電子工業中常用FeCl3溶液腐蝕鍍銅板來製作印刷電路板，利用腐蝕後所得廢液回收Cu並迴圈利用FeCl3溶液的...

問題詳情：

 電子工業中常用FeCl3溶液腐蝕鍍銅板來製作印刷電路板，利用腐蝕後所得廢液回收Cu並迴圈利用FeCl3溶液的流程圖如下：

請回答：

(1)FeCl3溶液與鍍銅板反應的離子方程式是_________。

(2)向廢液中加入過量鐵粉的目的是___________。

(3)試劑X是________。

(4)濾液中含有的物質Y與*氣反應的離子方程式是_________。

【回答】

    (1). 2Fe3+ + Cu ==== 2 Fe2+ + Cu2+    (2). 儘可能將Cu2+完全轉化為銅    (3). 鹽*    (4). 2Fe2+ + Cl2 ==== 2 Fe3+ + 2Cl-

【解析】

鍍銅板與*化鐵反應生成*化亞鐵和*化銅，則廢液中含有*化鐵、*化亞鐵和*化銅，加入過量的鐵粉，則*化鐵與鐵反應生成*化亞鐵、鐵粉與*化銅反應生成*化亞鐵和銅，故濾渣為鐵、銅混合物；濾液為*化亞鐵；濾渣加入鹽*生成*化亞鐵，則試劑X為鹽*；*化亞鐵與*氣反應生成*化鐵。

【詳解】(1)FeCl3溶液與鍍銅板反應生成*化亞鐵和*化銅，離子方程式為2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；

(2)向廢液中加入過量鐵粉可使溶液中的銅離子全部變為單質銅；

(3)試劑X中的*離子必須為原溶液中含有，且顯**才能溶解鐵粉，故試劑X為鹽*；

(4)物質Y為*化亞鐵，與*氣反應生成*化鐵，離子方程式為2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-。

知識點：金屬元素的單質及其化合物

題型：綜合題