“矽晶”造句，怎麼用矽晶造句

過去來，晶片製造廠一直致力於在平面矽晶上做出更小的結構。

產業界發展到今天這個階段，矽晶片工業已經是半個世紀前的產物。

由實驗結果得知，加工壓力、晶圓轉速以及磨盤轉速皆與矽晶圓移除速率幾乎成線*關係。

本研究使用鐵*龍陽極電化學蝕刻槽，配合***與乙醇混合溶液進行陽極電化學反應，在矽晶片表面形成多孔矽的結構。

波爾漢看到當今電腦缺乏某些神經系統之美，想在他的矽晶片重現這種複雜度。

因覆晶封裝結構中的矽晶片與有機基板間的熱膨脹係數差異頗大，故需填充底膠以確保其長時可靠*。

由以上的轉彎以及濾波技術，在實驗室將來的研究中，希望得以發展出在單一矽晶片內的分波收發模組，更使此研究成果具有應用*。

《矽晶的第二本能：在數位世界中培育人工生命》。 增訂附新序版。柏克萊：加州大學出版社， 2000年出版。ISBN： 0520207998。

加熱板與矽晶圓降低至加熱位置。

實驗一裝置:加熱板與矽晶圓連線至感溫棒。

阿古斯一，第一代產品，是一個寸矽晶片的極，手術連線到視網膜。

《矽晶的第二本能：在數位世界中培育人工生命》。增訂附新序版。柏克萊：加州大學出版社，2000年出版。

因為矽晶片製造的進展，而繼續增加晶片組中的整合*等級和功能*，VIA也需要這些個別的部門以維持核心邏輯市場的競爭*。

加熱板與矽晶圓在啟始狀態。

在三維微電路中，有一部分記憶胞或電晶體會橫跨多晶矽晶粒的邊界，導致失去了功能。

可去除矽晶片表面、碳化物、噴*採自動遙擺，噴*設計。每支噴*可調壓力或個別開或關。

就算有矽晶片與軟體，也不會讓不明確消失。

可去除矽晶片表面、碳化物、噴*採自動遙擺【源自】，噴*設計。每支噴*可調壓力或個別開或關。

晶片的夏儂熵只牽涉到刻蝕在矽晶體上每一個小電晶體的整體狀態，它指的是電晶體究竟是開或關、是0或1（只有二維的自由度）。