“磨料水*流切割”造句，怎麼用磨料水*流切割造句

5、本文對磨料水*流切割機中增壓器部分做了詳細研究。

7、通過對半導體加工工藝的分析研究，提出了用磨料水*流切割半導體材料，包括晶圓的切割、晶片的終端封裝切割。

1、試驗結果表明，磨料水*流切割無熱影響區

3、不僅適用於磨料水*流切割機，也可用於其它類似加工裝置的控制。

6、數值計算結果*實了前混合磨料水*流切割同樣的材料所需壓力僅為後混合磨料水*流的1/10左右。

2、著重從磨料水*流切割技術的特點、切割機理、關鍵技術以及切割效果的影響因素做了綜述。

8、前言：在磨料水*流切割裝置中，磨料其主要工作介質，磨料與水的混合方式主要有前混合和後混合兩種。

4、本文介紹了超高壓力磨料水*流切割機的工作原理、特*和用途。