“矽*”造句，怎麼用矽*造句

研究了一步法矽*交聯聚乙烯抗預交聯技術。

以*基*氧基矽*為活*配料，製備出了*能優良的有機矽防水劑，並詳細分析了影響產品的各種因素。

綜述了國內外矽*文聯聚烯烴技術的研究進展及其應用情況。

本文主要是以二乙醯氧基矽*與二元羧*進行縮聚反應，合成了一系列聚矽基酯。

我們製造矽*的能夠流體化包括了氣體的沉積動力學，這對產量的重要，因為會降低你的未轉換的顆粒聚矽*產量。

以正矽*乙酯和*基三乙氧基矽*為主要原料，在*催化下，在醇溶液中經水解縮聚製備出石刻保護有機矽塗料。

利用矽*處理的甘蔗渣纖維填充無規共聚聚*烯製備了複合材料，研究其力學*能與相態結構。

同時，我們初步探討了三*基*矽*在金屬有機反應中保護氨基的應用。

研究表明，經*基或芳基矽*基團保護的極*單體與乙烯在mhnb催化作用下，通過共聚可以得到結構新穎的功能*超支化聚乙烯。

本文采用過渡態理論和量子化學計算方法，首次計算得到了*矽*裂解反應的速率常數和平衡常數，並對結果進行了討論。

本文對用未經分餾的*基*矽*混合單體作原料合成聚碳矽*進行了研究。由混合單體合成聚矽*時可得到一種可溶於二*苯的聚矽*。

在加溫或催化劑的十分劇烈的條件下，矽*通過矽氧*鍵和表面化學結合起來。

以環己烯和三**矽為原料，*鉑*為催化劑，經微波催化矽*加成反應合成了環己基三*矽*。

以三*基矽醚和*化*氣體為原料,濃硫*為催化劑合成了三*基*矽*.

我們現在所知道的是，這種液態矽化物是在碳*溶劑的環境下進行紫外輻照，從而使得這種液態矽化物的片段聚合為一個聚矽*的形態。

實驗發現在矽*化處理時，選擇不同極*的溶劑對複合光催化劑的吸附*能有顯著影響。

如果你開始與產生器和生產器，因為我們開始於矽最純粹的形式——矽*，產生器和生成器不是一個問題，這已得到驗*。

*矽*自組裝改*不影響二氧化矽增透膜的光學*能。

*基二烯*基矽*是一種重要的有機矽中間體，採用*基三乙氧基矽*和烯*基*通過格式反應制得。

論述了矽*偶聯劑的作用機理和使用方法，並對其在填充複合材料中的應用效果進行了討論。

以金屬作為基底，環氧樹脂作為塗層材料，採用電化學阻抗譜技術研究表面未經處理、經矽*處理和經*化處理試樣的環氧塗層酎蝕*能。

對多孔矽進行氧化、矽*化、戊二醛交聯劑和抗體共價結合處理，製備出生物免疫感測器。

其中,有機矽產業將重點發展新型矽油、特種矽樹脂劑、矽*偶聯劑、高*能矽橡膠、有機矽改*材料等附加值相對較高的有機矽產品。

實驗表明，矽*偶聯劑可以很好地在銅粉表面形成包覆層，直接新增偶聯劑比預處理效果要好。