“焊膏”造句，怎麼用焊膏造句

小心使用焊膏，避免觸及面板。若附於衣服或身體時，應儘快用含有酒精的溶劑把焊膏抹掉。

迴流焊：應用加熱金屬塗敷層的表面和預塗焊膏，熔融，連線和凝固兩個金屬塗層。

焊接過程中，焊劑有助於去除金屬氧化物以及油脂、金屬碳化物等表面鏽蝕，從而便於焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所潤溼。

清洗後的零件，以及使用脫脂我“畫”一個非常輕層的自我清洗焊膏。

對於印刷機來說，驗明合適的焊膏顆粒尺寸以便與開口設計相匹配、焊膏是否具有優良的流變學*能和耐受高速的刮板速度的能力，都是很關鍵的。

該文集中在討論焊膏在迴流焊不同階段中會發生些什麼，產生的溫度分佈及其對焊接組成材料的影響等。

有了MY500，電子製造業能更快地優化焊膏塗覆的工藝，進而提高質量和降低成本。

根據本發明，不含樹脂的焊膏由一種金屬粉末，特別是軟焊料和一種凝膠體制成，其中，根據本發明的凝膠體在重熔金屬粉末的過 程中，不在金屬表面上留下殘留物。

焊膏印刷*能試驗研究以下三個方面：焊膏印刷時所受到的阻力，焊膏焊料球試驗和潤溼試驗。

對焊膏的助焊劑活*從潤溼力的角度研究導致缺陷的成因，並根據潤溼力選擇備選焊膏。

“豎碑”現象是元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時對元件兩個焊接端的表面張力不平衡所致。

我們製造焊膏所使用的焊錫粉是在惰*氣體和嚴格質量控制之下製成的。

這些例子說明，要進行有效的焊膏檢測，檢測系統必須不僅能提供印刷焊膏的面積資訊，還應能提供其精確的體積和高度資訊。

翹曲產生的原因在於焊接時間的不同，也就是部件相對兩端的焊膏在迴流爐中遇熱溶化的時間不同。

以自制的錫銀銅系焊粉為基礎製備焊膏並做焊接模擬。

為適應底部csp較大的球體尺寸及使用焊膏和助焊劑，對上述技術必須進行某些改動。

文章從線路板設計、焊膏選擇、貼裝控制等幾個方面淺談0201/01005元件裝配工藝技術。

小晶片部件在利用焊膏進行迴流焊時會出現“翹曲”現象。

所需的工藝技術規範可到焊膏供應商的網站去查詢，還可從包含有最新的熱曲線分佈圖的軟體中獲得。

其它感化無鉛焊膏脫模本能機能的成分包含網孔尺寸和寬矮比。