“矽晶圓”造句，怎麼用矽晶圓造句

研究人員目前正在擴充套件他們的工作，將單層石墨烯遷移到矽晶圓片上。

綠*的“非金屬新增工具（metalfreetool）”標誌意味著矽晶圓必須得經過這臺機器的處理以後，才能去新增銅質電路。

現代潔淨室中的所有機器都是用來製造300毫米矽晶圓的。

這些被蝕刻在標準矽晶圓中的渠道直徑大約有50微米（一根頭髮絲的直徑）。

為了簡化運輸和儘可能降低被汙染的風險，晶片製造商利用“前開式標準晶圓盒”即所謂的FOUP來搬運晶圓。每個無塵超淨的晶圓盒中可放置矽晶圓。

因此，在半導體行業中，必須快速、準確地對矽晶圓片導電型別、方塊電阻和電阻率進行判斷、測量和分檔。

它們都集中在一塊直徑為30釐米的圓形矽晶圓上，每一塊這樣的晶圓可以被做成200塊各自*且完全相同的處理器。