有關裝封的精選知識

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“裝封”造句，怎麼用裝封造句

精裝封面多用府綢,古線裝封面和函套亦然.精裝封面多用府綢，古線裝封面和函套亦然。將包裝封面蓋在容器上，移置蔭涼處。結果檢出包裝封口處的粘合劑成份。裝訂用白卡主要做軟面書殼、平裝封面、說明書、硬襯等。裝訂用白...
“密封裝置”造句，怎麼用密封裝置造句

闡述了組合式密封裝置的密封原理與結構。定期檢查*箱和冷凍櫃的密封裝置。筒體與軸兩端的相連處裝有四重軸端密封裝置。止味密封，是一種結構簡明、合理，安裝、使用方便，且密封效果好的新型環保軟膠防臭密封裝置。改進後...
“封裝技術”造句，怎麼用封裝技術造句

隨著積體電路封裝技術的發展,倒裝晶片技術得到廣泛的應用.電子標籤的最新封裝技術，天線製作最新動向，印刷電子標籤最前沿技術。隨著微電子封裝技術的發展，各向異*導電膠作為一種綠*的連線材料，廣泛應用於電子產品中。...
“電子封裝技術”造句，怎麼用電子封裝技術造句

1、微電子連線技術是微電子封裝技術中的重要環節。2、本文綜述了電子封裝技術的最新進展。3、本文綜述了電子封裝技術的現狀以及我國如何面對無鉛化的問題。4、電子封裝技術的快速發展對封裝材料的*能提出了更為嚴格...
“封裝”造句，怎麼用封裝造句

它們可以分為圓片級封裝、晶片級封裝、和封裝面。先進封裝的裝配,如球形焊點陣列和晶片尺寸封裝.一種封裝，*腳分佈在封裝底部的大部分或全部表面.那正是很好的封裝和智慧分層方式。為傳輸文件設定SwishSwashas2封裝標...
“器件封裝”造句，怎麼用器件封裝造句

該器件封裝便於客戶輕鬆實施。光纖與有機聚合物脊形波導的耦合是有機聚合物波導器件封裝中關鍵的一步，它直接影響器件的*入損耗。...
“晶片封裝測試”造句，怎麼用晶片封裝測試造句

日前，英特爾成都晶片封裝測試專案二期工程完工完畢。...
“集裝箱鉛封”造句，怎麼用集裝箱鉛封造句

我們發現兩隻集裝箱鉛封失落，一隻集裝箱嚴重擦損，請簽字。咱們發現兩隻集裝箱鉛封失落，一隻集裝箱很有問題擦損，請簽字。...
“封裝類”造句，怎麼用封裝類造句

清單2顯示了這個資料庫封裝類的程式碼。封裝型別可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直*型或其它型別.封裝型別可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直*型或其它型別。必須要先配置封裝型別才可以繼續配置本地管理介面。...
“軟管灌裝封尾機”造句，怎麼用軟管灌裝封尾機造句

全自動軟管灌裝封尾機是一種對筒狀金屬軟管或複合塑料軟管進行灌裝膏、液狀物料並進行封尾的包裝裝置。高速軟管灌裝封尾機、貼膜擰帽機、裝盒機、倉儲物流裝置及相應配套生產線的高科技企業。...
“封裝形式”造句，怎麼用封裝形式造句

1、圖示了兩種不同的封裝形式。2、介紹了光纖光柵溫度感測器的兩種封裝形式。3、第六章，介紹了該晶片版圖、封裝形式、整體測試方案以及測試結果。4、由於其自身的結構與封裝形式，塑封雙極型功率管存在很多可靠*問題。5...
“封裝應用”造句，怎麼用封裝應用造句

主要招引發光二極體（LED）封裝應用、燈飾照明、電子產品、太陽能研發等為主的專案。但是您不想使用附件，所以您下一步要做的就是建立一個封裝應用程式，通過它來委託呼叫原始的應用程式。如果你必須使用自繪製控制元件，那麼封裝...
“電子封裝”造句，怎麼用電子封裝造句

1、闡述了納電子封裝的研究內容和納電子封裝的現狀及發展趨勢。2、電子封裝中的的焊點可靠*問題一直是電子封裝中學科的前沿和熱點問題。3、並展望了電子封裝材料的發展前景。4、本文綜述了電子封裝技術的最新進展。5...
“水封裝置”造句，怎麼用水封裝置造句

*板水封裝置是否情況良好？液壓式水封裝置的成功應用不但可以節約金屬結構裝置的投資，而且將為我國解決深孔弧形閘門止水裝置提供和積累經驗。...
“封裝機”造句，怎麼用封裝機造句

型包裝機減掉了外袋封裝機構，增加了自動入盒裝置。還有跡象，對這些令人不安的內部表面封裝機械室張貼*告沒有最先接觸的環境健康和安全。騰龍？高壓熱風機是現代工業熱源升級換代的首選產品，是熱風輸送爐、乾燥爐、烘箱、...
“微電子封裝技術”造句，怎麼用微電子封裝技術造句

1、微電子連線技術是微電子封裝技術中的重要環節。2、隨著微電子封裝技術的發展，各向異*導電膠作為一種綠*的連線材料，廣泛應用於電子產品中。3、微電子封裝技術是一項重要的技術，這項技術直接影響最終電子產品的*能、外...
“直*式封裝”造句，怎麼用直*式封裝造句

和一個凶手雙式直*式封裝池看！該器件提供兩種封裝：24引腳、0.3英寸寬、塑料密封雙列直*式封裝(DIP)和24引腳小形整合封裝(SOIC)。AD7812也提供三種封裝：20引腳、0.3英寸寬、小型塑料雙列直*式封裝(小型DIP)；20引腳、小形...
“晶片封裝”造句，怎麼用晶片封裝造句

積體電路倒裝晶片封裝中半導體晶片及載體之間形成可靠聯接所用焊料中的鉛。積體電路倒裝晶片封裝中半導體鑄模和載波器的焊料中的鉛；日前，英特爾成都晶片封裝測試專案二期工程完工完畢。SCSP的焊點熱疲勞壽命模擬值為10...
“晶片尺寸封裝”造句，怎麼用晶片尺寸封裝造句

一百先進封裝的裝配，如球形焊點陣列和晶片尺寸封裝。先進封裝的裝配,如球形焊點陣列和晶片尺寸封裝.他是高密度倒裝晶片組裝，面陣和晶片尺寸封裝，高密度互聯和組裝的技術先鋒。半導體器件，半導體晶片，晶片尺寸封裝及製作和...
“密封包裝”造句，怎麼用密封包裝造句

經密封包裝後滅菌，無菌、無熱原。包裝:雙層塑料袋密封包裝,每袋淨重50公斤,再裝入鐵桶.包裝:雙層塑料袋密封包裝，每袋淨重50公斤，再裝入鐵桶.包裝:雙層塑料袋密封包裝，每袋斤，裝入鐵桶，每桶斤。霍特導*採用單發密封包裝，外包...
“灌裝封口機”造句，怎麼用灌裝封口機造句

該機動力源由灌裝封口機提供。杭州新興包裝機械廠是生產乳品、飲料灌裝封口機和食品包裝封蓋機的*廠家。...
“灌裝封尾機”造句，怎麼用灌裝封尾機造句

雙*灌裝封尾機用途:適用於雙*物料的灌裝封尾。高速軟管灌裝封尾機、貼膜擰帽機、裝盒機、倉儲物流裝置及相應配套生產線的高科技企業。全自動軟管灌裝封尾機是一種對筒狀金屬軟管或複合塑料軟管進行灌裝膏、液狀物料...
“封裝測試”造句，怎麼用封裝測試造句

公司的主要業務是積體電路封裝測試和記憶體模組裝配。日前，英特爾成都晶片封裝測試專案二期工程完工完畢。給出一種用於義齒壓力測量的微型電容式感測器的研製工藝和封裝測試。在過去的兩年中，伊智主要為200mm和300mm晶圓...
“陶瓷封裝”造句，怎麼用陶瓷封裝造句

該磁控管採用金屬陶瓷封裝，裝有永磁體。雙列塑封的訊號處理積體電路BY139平均失效率達到10.8%，方形陶瓷封裝的邏輯控制電路PC11平均失效率達到2.5%。另外，提供一種應用這些材料的ic陶瓷封裝、石英振盪器、影象顯示裝置、...
“封裝版”造句，怎麼用封裝版造句

清單7中的其餘程式碼僅僅是清單3所示的(封裝)JAXB示例的未封裝版本。例如，使用文件文字編碼利用了每個方法類的封裝版本，並造成了額外的可管理*與可維護*的問題。...