下列有關物質*質與用途具有對應關係的是A.晶體矽熔點高硬度大,可用於製造半導體材料B.碳**溶液顯鹼*,可用於...
問題詳情:
下列有關物質*質與用途具有對應關係的是
A. 晶體矽熔點高硬度大,可用於製造半導體材料
B. 碳**溶液顯鹼*,可用於除去金屬器件表面的油脂
C. 碳***能與鹼反應,可用作焙制糕點的膨鬆劑
D. 明*溶於水能形成膠體,可用於自來水的殺菌消毒
【回答】
【*】B
【解析】
【詳解】A. 晶體矽熔點高硬度大與可用於製造半導體材料無關係,因為矽的導電*介於導體與絕緣體之間,晶體矽用於製造半導體材料,A錯誤;
B. 碳**溶液顯鹼*,可用於除去金屬器件表面的油脂,B正確;
C. 碳***受熱分解、以及與*反應產生二氧化碳,因此可用作焙制糕點的膨鬆劑,C錯誤;
D. 明*溶於水能形成膠體,可用於淨水,不能用於自來水的殺菌消毒,D錯誤;
*選B。
知識點:金屬元素的單質及其化合物
題型:選擇題
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