“銀*合金”造句，怎麼用銀*合金造句

銀*合金的許多缺點都可以為複合樹脂所克服。

樹脂粘結劑對銀*合金充填微滲漏的影響。

目的:比較嵌體與銀*合金充填修復磨牙鄰牙合面洞的療效。

目的比較瓷化樹脂與銀*合金治療恆磨牙齲損的臨床療效。

結論：對於後牙面充填，銀*合金粘接修復是首選方法。

銀*合金充填體的菌班指數及菌落計數均低於鎵合金充填體，也有高度顯著*差異。

結論應用樹脂粘結劑可增加充填體與洞壁密合度，明顯減少銀*合金充填微滲漏。

方法選擇食物嵌塞患牙隨機分成兩組，3MP60組和傳統銀*合金組，對療效結果進行比較。

“銀*合金含有*，對於成長中的兒童和胎兒的神經系統具有神經毒*作用，”這一段陳述已被加入到該機構的網站中。

方法用冷原子吸收光譜法測定16名實驗物件銀*合金充填前、後各時間點發*量，用SAS軟體程式進行分析統計。

銀*合金用作牙的填料。

目的:研究銀*合金體內抗菌活*。

一百結果發*在銀*合金充填後、、與基線值很接近，第、第則有所上升，而後發*與基線值又很接近。

金鈀合金與銀*合金的摩擦係數*兩者不適合做咬合面的修復材料（摩擦力太小，易打滑）。

新型牙體修復用合金——鎵合金是一種能取代銀*合金的口腔修復材料。

方法應用染料滲入法，在離體牙上觀察銀*合金在應用與不應用粘接劑的條件下的邊緣微漏。

方法用冷原子吸收光譜法測定16名實驗物件銀*合金充填前和充填後各時間點唾液*量，用SAS軟體程式進行分析統計。

結論銀*合金充填體中釋放的*量較少。

結論：鎵合金比銀*合金具有更好的根尖倒封閉*能。

方法運用電化學方法，以高銅銀*合金為參照，檢測鎵合金在人工唾液中的電化學腐蝕速度。

採用人工唾液為浸提液，模擬口腔環境，在動態條件下將低銅和高銅銀*合金溶出，測定其細胞毒*和細胞回覆能力。

目的：觀察基底材料對銀*合金修復體的應力水平和變形影響。

結論:銀*合金有一定的抗菌*能。

採用自身對照和隨機方法，其中一牙用fx做無創*修復治療，另一牙用銀*合金修復。