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用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板中的铜,其热化学方程式为Cu(s)+H2O2(l)+2H+(a...
问题详情:用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板中的铜,其热化学方程式为Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l)ΔH,已知①Cu(s)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+H2(g) ΔH1=+64kJ·mol-1②2H2O2(l)===2H2O(l)+O2(g) ΔH2=-196kJ·mo...