下列晶体熔化时不需破坏化学键的是A.晶体硅 B.食盐 C.干* ...
练习题2.62W
问题详情:
下列晶体熔化时不需破坏化学键的是
A.晶体硅 B.食盐 C.干* D.金属钾
【回答】
C
知识点:化学键
题型:选择题
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